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每個行業都有一些有效的輔助工具，在電子工業中，無損檢測設備就是其中之一。由於BGA單片機芯片周圍沒有按照傳統設計分布，而是分布在單片機芯片底部，無疑無法根據傳統的人工視覺檢測判斷焊點的質量，因此必須根據ICT甚至功能進行測試。因此，無損檢測設備在SMT回流焊後檢測中的應用越來越廣泛。它不僅可以定性分析焊點，還可以及時發現和糾正故障。
無損檢測設備的工作原理。
 
1.首先，無損裝置主要利用X射線的穿透力。X射線波長短，能量大。當物質照射物體時，隻會吸收一小部分X射線，而大多數X射線的能量會穿過物質原子的間隙，顯示出很強的穿透力。
 
2.無損裝置可以檢測x射線穿透力與物質密度的關係，通過差異吸收可以區分不同密度的物質。這樣，如果檢測到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線吸收和不同的圖像，就會產生不同的黑白圖像。
3.可用於IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損檢測。
 
4.簡單地說，使用無幹擾的微焦點無損設備輸出高質量的熒光透視圖像，然後將其轉換為平板探測器接收的信號。操作軟件的所有功能隻用鼠標完成，使用方便。標準高性能x光管可檢測到5微米以下的缺陷，部分無損設備可檢測到2.5微米以下的缺陷，係統可放大1000倍，物體可傾斜。無損設備可以手動或自動檢測，檢測數據可以自動生成。
 
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